一、客戶價值主張

CHO-SHIELD?571是高導電性的，專為大批量生產(chǎn)而開發(fā)的高級涂料，在電路板上的精確噴涂和半導體封裝。 組合式采用創(chuàng)新技術(shù)和包裝設(shè)計，CHO-SHIELD 571可以提供板級或封裝級的EMI屏蔽電氣元件。

正確應用，CHO-SHIELD 571可以更換沖壓金屬罐，節(jié)省寶貴的資源節(jié)省電路板空間并降低總體成本板級EMI屏蔽。 CHO-SHIELD571的聚合物系統(tǒng)已定制制定以緊密匹配系數(shù)典型環(huán)氧樹脂的熱膨脹系數(shù)（CTE）模塑料帶來的巨大的附著力和環(huán)境穩(wěn)定性半導體器件上的涂層。

二、特點和優(yōu)點

? 兩部分

? 銀片狀填料

? 環(huán)氧涂層

? 專為大流量噴涂而設(shè)計。在室溫下最少工作12小時

? 組件具有出色的導電性和EMI屏蔽

? 由于具有良好的對半導體封裝材料的附著力聚合物的CTE（熱膨脹系數(shù)）匹配。環(huán)境穩(wěn)定，加熱（150°C（302°F），100小時）濕度85％R.H.），熱循環(huán)[85°C（185°F）/ 85％R.H.]承受波峰焊溫度超過262°C（500°F）

應用

推薦的準備

1.清潔基材：基材表面應清潔，干燥且無油，脫模劑，污垢和皮棉。

2.混合材料：首先混合A部分通過將罐頭放在油漆攪拌器3-4分鐘或混合用大鍋鏟直到所有固體處于均質(zhì)懸浮液中。 校驗沒有未混合的材料殘留在容器的底部或側(cè)面。 下一個權(quán)衡適當?shù)幕旌媳壤龑部分和B部分分為油漆罐和將混合物放回油漆攪拌器上額外的3-4分鐘（您也可以混用用大鍋鏟直到混合均勻均勻）。

3.可選：過濾材料以減少或減少消除潛在的堵塞噴嘴。 油漆會拉緊通過課程網(wǎng)（1000微米）平面將過濾器放入壓力罐進行噴涂。所有金屬填充物應轉(zhuǎn)移，盡管少量填充物簇可能會收集在過濾器中。

流體輸送系統(tǒng)

小批量制造-噴涂

使用標準HVLP噴槍，霧化空氣約為20-40 psi（138-276 kPa）。

具有最小孔口直徑的流體噴嘴建議使用0.040（1.016）。

為了獲得最大的附著力和導電性，應避免干噴。調(diào)整噴霧壓力以獲得合適的濕膜涂覆導電涂層時。

中量產(chǎn)噴槍和壓力容器攪動

使用壓力罐（15 psi，103 kPa，典型值）大口徑槳式攪拌器低混合速度以保持金屬填料均勻懸掛。常規(guī)噴霧HVLP（高容量，低容量壓力）或帶螺旋槳的DeVilbiss EGA 503攪拌器壓力罐可用于噴涂在約20-50 psi（138345 kPa）的霧化空氣中應用。使用最低壓力可能。涂料從通過噴槍攪拌鍋，然后通過建議使用泵送系統(tǒng)填料均勻性更高。

大批量制造-機器人噴涂系統(tǒng)

對于大批量，精確的噴涂應用，具有恒定流體的機器人噴涂系統(tǒng)應該使用再循環(huán)來保持導電分離和沉降的顆粒線。 超聲波和HVLP噴頭可用于涂覆導電涂層。確定時要考慮的重要因素噴頭類型為零件幾何形狀，面罩-要求，過度噴涂公差，油漆轉(zhuǎn)移效率和制造周期時間。 孔口直徑的流體噴嘴0.020至0.040英寸（0.508至1.016毫米）為推薦的。

標稱干膜厚度

名義干膜厚度為0.001英寸建議使用（25μm，1 mils）>從80 MHz起100 dB屏蔽效果至18 GHz。 但是，外套更薄或更厚取決于屏蔽可能是可接受的受保護設(shè)備的要求。讓物料在室溫下干燥10-20分鐘涂層之間的溫度以避免溶劑陷害。

干燥條件

1.在室溫下干燥10-20分鐘。

2.在125°C±的溫度下繼續(xù)干燥15分鐘0.001英寸（2°C（257°F±5°F））（25μm，1密耳）厚度。

如果薄膜較厚則干燥時間較長，如果較薄則干燥時間較短膜，以達到所需的導電性。

清理

噴涂系統(tǒng)，包括噴槍，混合鍋和容器可以用MEK清洗或丙酮（不含VOC的溶劑）。 口罩可以用Challenge 485S屏障動力沖洗涂層。

儲存和處理

CHO-SHIELD 571應存儲在10oC至30oC（50oF至86oF），并有9個月的保質(zhì)期從制造之日起的壽命原始密封容器。 CHO-SHIELD 571是可燃液體。 請咨詢材料安全數(shù)據(jù)表，用于正確處理程序使用前不耐煩。

CHO-SHIELD 571 PER CHO-TM-TP11 *的典型屏蔽效果

CHO-SHIELD 571-產(chǎn)品信息