一、客戶價值主張

MESH STRIP墊片具有成本效益，彈性，高導電性的編織金屬絲網(wǎng)帶，用于提供電磁干擾（EMI）屏蔽，電磁脈沖（EMP）屏蔽和電氣在各種外殼的接縫和接縫處接地應用程序。

減少應用程序設計時間，工裝費和引線時代，MESH STRIP墊片有多種標準橫截面幾何形狀和絲網(wǎng)合金滿足各種各樣的性能標準。 為了獨特應用要求，定制材料和配置文件幾何形狀可根據(jù)要求提供。

確?？焖佥p松地集成到任何制造中環(huán)境，無需額外資金支出，材料可以以線軸，按比例裁切的形式提供長度或拼接墊片形式，并通過焊接固定，粘合劑點焊，錫焊或鉚接。

二、特征

? Monel，F(xiàn)errex *和鋁是標準合金選擇，可根據(jù)要求提供定制線材

? 矩形，圓形，帶鰭圓形和雙圓形標準橫截面幾何，具有自定義幾何可根據(jù)要求提供

? 高金屬含量

? 針織構(gòu)造

? 多種墊片尺寸和安裝選項

? 異物碎片（FOD）免費版本可在以下版本獲得請求

三、好處

? 多種金屬合金產(chǎn)品可優(yōu)化性能變量，例如電偶腐蝕，EMI / EMP衰減，電導率和溫度范圍

? 眾多標準幾何產(chǎn)品確保輕松墊片集成到現(xiàn)有應用中，從而無需重新設計

? 高金屬含量的墊片非常耐用，并且不含有機硅，使其成為下列產(chǎn)品的絕佳選擇具有有機硅放氣敏感性的應用或溫度要求超過典型的有機硅EMI / EMP密封

? 編織線結(jié)構(gòu)使重量輕產(chǎn)品提供有重量限制的應用要求

? 多種墊片尺寸和固定方法易于整合到現(xiàn)有制造中安裝環(huán)境，無需資金支出

? 密封端確保消除異物物體碎片和相關的返工成本。

金屬EMI MESH STRIP?-產(chǎn)品信息

應用設計信息

派克Chomerics MESH STRIP墊片用于提供EMI / EMP屏蔽和雷電接地各種應用的性能。 各種制作時應考慮設計變量選擇產(chǎn)品以確保最佳性能。這些變量在下面進行了擴展文字以協(xié)助設計過程。

材料類型

MESH STRIP墊圈在Ferrex的Monel中提供和鋁合金作為標準產(chǎn)品，可根據(jù)要求提供定制材料。什么時候進行材料選擇，許多變量應該根據(jù)具體應用。這些標準包括：電的EMI / EMP屏蔽或電流性能攜帶要求，之間的電氣兼容性墊片和配合面，整體材料耐久性和溫度閾值。電氣和電動性能是主要動力在材料選擇過程中的力量，并將因此，在下文中重點介紹。

MESH STRIP墊片可提供大于60在廣泛的頻率范圍內(nèi)的dB屏蔽，盡管特定合金在特定條件下表現(xiàn)更好頻率。根據(jù)撓度百分比，電阻也小于0.5毫歐可以實現(xiàn)雷電接地應用。對于電氣性能是主要問題，建議評估材料按以下順序；蒙乃爾（Monel），費雷克斯（Ferrex）和鋁。

為避免長期的腐蝕返工成本，配合面之間的電相容性的墊片材料的應用選擇應進行評估。適用于減輕對鋁基材的腐蝕是主要問題，建議可以使用鋁制的MESH STRIP，盡管是電氣的性能和物理耐久性將被犧牲。

總而言之，蒙乃爾（Monel）是具有中等屏蔽和電流的應用關注。 Ferrex，盡管擅長低頻屏蔽，應在應用中避免需要考慮電蝕的地方鋁。 最后，鋁網(wǎng)帶給與鋁的電兼容性好外殼，但具有中等屏蔽能力和材料耐久性的限制。

安裝

有兩種主要的墊圈固定方法：在設計過程中考慮。要么打開區(qū)域安裝或?qū)|圈合并到凹槽是選項?？紤]結(jié)合槽由于墊圈的保留，選擇更為保守獲得更精確的墊圈壓縮的能力，以及由于金屬之間的接觸，屏蔽效果更好蓋子和法蘭。對于開放區(qū)域安裝，它是建議用于RTV點焊，焊接，錫焊或鉚釘將其固定到位的材料。壓敏膠是不適用于針織網(wǎng)眼產(chǎn)品。

矩形和圓形輪廓通常推薦用于溝槽應用。凹槽是建議是矩形，高度為主要關注的問題。建議目標墊片考慮到30 +/- 10％的壓縮率最高物料條件（MMC）和最少物料墊圈和凹槽的狀態(tài)（LMC）。作為一個一般規(guī)則，凹槽的標稱寬度應具有導致凹槽為80-90％的目標值當墊圈偏向上述位置時填充量。

通常用鰭圓角和雙圓角輪廓建議用于開放區(qū)域安裝應用。的與這兩個配置文件類型相關的平坦區(qū)域允許易于附著到基材上。墊片壓縮應該以類似于開槽設計。但是，開放區(qū)域安裝依賴更重的是由設計中包含的緊固件與特定墊片輪廓的壓縮趨勢已選擇。

金屬EMI MESH STRIP^?-產(chǎn)品信息

幾何輪廓

對于MESH STRIP產(chǎn)品，圓形，矩形，雙輪和帶鰭輪是標準配置個人資料。根據(jù)上述安裝標準經(jīng)過評估，關于幾何墊圈輪廓將合并到設計與尺寸有關。

墊片尺寸選擇是可用之間的平衡在應用程序中的空間，可用力墊片撓度及與之相關的公差應用程序。

墊片越大，效果公差越小墊片撓度百分比會有變化。這將減輕墊圈變形不足或過度變形的情況。撓度不足會導致電氣降低性能。過度偏轉(zhuǎn)將導致墊片永久變形并受損墊片的完整性。

認識到更大的墊片會產(chǎn)生更高的材料和相關材料的價格點應用中必需的加工，更小個人資料通常對客戶更具吸引力。因此，建議仔細考慮公差波動以及它們將對組件的整體性能。

有關Chomerics標準公差，請參見表3。

基板表面處理

承認大多數(shù)應用程序都有與MESH接口的基材表面處理STRIP墊片，有一些變量評估。

首先，表面光潔度必須允許電氣墊圈和基板之間的接觸。 如果無法確保電接觸，墊圈性能將大大減少。 因此，非導電表面處理不是除非掩蓋墊片法蘭，否則建議使用面積是可能的。

雖然不導電，但化學轉(zhuǎn)化率涂料通常與網(wǎng)帶墊片。 只要有可能，MIL-建議使用DTL-5541 3類。這種較薄的表面處理可確保墊片“咬住”到導電飾面下面的基材。 1A類是較厚，因此很難獲得相同的電氣連續(xù)性等級達到3級。

任何形式的導電鍍層都可以被利用。

緊固件間距

緊固件間距建議非常重要變化多端的情況，需要考慮很多事情考慮。 通常，間距應范圍介于2.5到3.5英寸之間。 在應用中極端力或薄法蘭厚度可能會出現(xiàn)法蘭變形。 這個變形限制了墊片在中間的壓縮緊固件之間的點。 因此，間距更快應該減小到1.5到2.5英寸。

異物碎片（FOD）

由于MESH STRIP的編織線成分墊片與切割操作相關使用這種材料，F(xiàn)OD是一個潛在的問題。 至減輕這種風險，Chomerics提供了以下選擇終止端。 在切割后的操作中，有機硅將密封劑施加到墊圈末端。 這個硅樹脂可粘住任何松散的碎屑。 其他密封劑提供各種材料以滿足您的特定要求溫度和流體等應用需求抵抗性。

天氣密封

網(wǎng)帶不提供水封。 這些墊片是專門為電氣設計的僅屬性。 適用于需要絲網(wǎng)的應用全天候密封性能，請參考Chomerics COMBO GASKET數(shù)據(jù)表。

金屬EMI MESH STRIP?-產(chǎn)品信息

表1-材料規(guī)格

表2-典型屏蔽效果

表3 MESH STRIP-橫截面公差