CHO-SHIELD 568是鎳的兩種成分特殊填充的導(dǎo)電環(huán)氧涂料配制用于接受電鍍層。 導(dǎo)電鎳填料的尺寸和精心選擇形態(tài)以提供多個成核位點促進(jìn)連續(xù)而均勻的形成電鍍層。 產(chǎn)生的鍍層涂層系統(tǒng)形成堅固的導(dǎo)電性非導(dǎo)電塑料基板上的涂層。這種電鍍/導(dǎo)電的優(yōu)點涂層系統(tǒng)包括:放置能力最小化多個金屬層厚度增加,對塑料的附著力好和復(fù)合基材,以及形成上的高導(dǎo)電性可焊層介電塑料基板。
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CHO-SHIELD 568是鎳的兩種成分特殊填充的導(dǎo)電環(huán)氧涂料配制用于接受電鍍層。 導(dǎo)電鎳填料的尺寸和精心選擇形態(tài)以提供多個成核位點促進(jìn)連續(xù)而均勻的形成電鍍層。 產(chǎn)生的鍍層涂層系統(tǒng)形成堅固的導(dǎo)電性非導(dǎo)電塑料基板上的涂層。這種電鍍/導(dǎo)電的優(yōu)點涂層系統(tǒng)包括:放置能力最小化多個金屬層厚度增加,對塑料的附著力好和復(fù)合基材,以及形成上的高導(dǎo)電性可焊層介電塑料基板。
典型的應(yīng)用包括軍事和軍事商業(yè)組件需要高導(dǎo)電均勻金屬涂層應(yīng)用于介電塑料或復(fù)合材料基質(zhì)。
二、特點和優(yōu)點
? 兩種成分
? 鎳片狀填料
? 環(huán)氧涂層
? 預(yù)先測量的試劑盒可輕松混合一個容器中的組件
? 低成本導(dǎo)電填料。提供足夠的表面導(dǎo)電性塑料或石墨復(fù)合材料的電鍍
? 堅固,堅韌和耐用的涂層
CHO-SHIELD 568-應(yīng)用信息
以100份A與27.7份B和MEK的比例混合A和B部分。 應(yīng)添加MEK以使噴涂粘度達(dá)到17至23秒(使用Zahn#2杯)。 B部分和MEK應(yīng)始終添加到A部分中,以最大程度地減少浪費。 要施加涂層,請使用標(biāo)準(zhǔn)的HVLP噴槍,霧化空氣約為20-40psi(138-276kPa),噴嘴的最小孔直徑為0.040英寸(1.016mm)。
涂層應(yīng)準(zhǔn)備好混合使用。 注意:過稀會降低電氣性能并可能抑制噴涂。 應(yīng)用涂層固化厚度為2密耳。 涂層之間需要30分鐘的溶劑閃蒸。 最后的涂層應(yīng)在室溫下干燥在任何升高的治愈率之前至少一小時。 如果需要,請咨詢Parker Chomerics應(yīng)用部門以獲得幫助。
CS 568 A部分的重量(克) | CS 568 B部分的重量(克) | MEK重量(克) |
100 | 27.7 | 請參閱應(yīng)用信息 |
1120* | 310 | 請參閱應(yīng)用信息 |
CHO-SHIELD 568 | ||
典型特性 | 典型值 | 測試方法 |
聚合物 | 環(huán)氧膠 | N/A |
填料 | 鎳 | N/A |
混合比(A:B重量比) | 100 : 27.7 | N/A |
顏色 | 灰色 | N/A (Q) |
噴霧粘度 | 17到23秒 | 扎恩杯2號 (Q) |
干膜厚度為0.002英寸時的表面電阻率 | <= 10歐姆/平方 | CEPS-0002 (Q/C) |
推薦干膜厚度 | .002”(下午50點) | N/A |
濕密度 | 1.7 | ASTM D792 (Q/C) |
連續(xù)使用溫度 | -40至150°C(-40至302°F) | N/A (Q) |
適用期 | 8.0小時 | N/A (Q) |
干燥時間-室溫?zé)o粘性 | 1小時@ 21°C(70°F) | N/A |
干燥時間-室內(nèi)溫度滿** | 1周@ 21°C(70°F) | N/A |
干燥時間-溫度升高完全干燥 | 1.0小時@ 121°C(250°F) | N/A |
自生產(chǎn)日期起未開封的21°C(70°F)的貨架壽命 | 9個月 | N/A (Q) |
計算的VOC | 523克/升 | 已計算 |
推薦干膜厚度下的理論覆蓋率 | 0.051平方英尺/克0.0047平方米/克321平方英尺/加侖 | N/A |