CHO-BOND 584-29是兩種成分的銀填充導(dǎo)電環(huán)氧膠系統(tǒng)設(shè)計(jì)適用于強(qiáng)力，高導(dǎo)電性的應(yīng)用必須實(shí)現(xiàn)電氣連接。 CHO-BOND建議將584-29用于相對較小的鍵合線（小于0.010英寸（0.25毫米）），但可以用于以下應(yīng)用中的較大粘合線振動(dòng)或開裂的可能性不是問題。CHO-BOND 584-29的優(yōu)良銀填料精確應(yīng)用的良好材料選擇以及狹窄空間和電氣組件周圍。CHO-BOND 584-29有多種尺寸和
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在線咨詢CHO-BOND?584-29易于使用的兩個(gè)組件環(huán)氧樹脂膠
一、客戶價(jià)值主張
CHO-BOND 584-29是兩種成分的銀填充導(dǎo)電環(huán)氧膠系統(tǒng)設(shè)計(jì)適用于強(qiáng)力，高導(dǎo)電性的應(yīng)用必須實(shí)現(xiàn)電氣連接。 CHO-BOND建議將584-29用于相對較小的鍵合線（小于0.010英寸（0.25毫米）），但可以用于以下應(yīng)用中的較大粘合線振動(dòng)或開裂的可能性不是問題。CHO-BOND 584-29的優(yōu)良銀填料精確應(yīng)用的良好材料選擇以及狹窄空間和電氣組件周圍。CHO-BOND 584-29有多種尺寸和包裝，以便客戶可以選擇包裝和適合其應(yīng)用的材料尺寸，減少物料報(bào)廢和混合問題。
可以實(shí)現(xiàn)CHO-BOND 584-29的固化在短短15分鐘內(nèi)加熱以最小化設(shè)備停機(jī)時(shí)間并增加制造吞吐量。典型的應(yīng)用包括粘接電氣部件的接地和接地焊接，粘接和密封加工外殼。
二、特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)
? 兩個(gè)組成部分
? 銀填料
? 環(huán)氧樹脂
? 多種包裝選項(xiàng)
? 稀漿
? 低VOC
? 快速加熱固化，增加了產(chǎn)量，最大限度地減少設(shè)備停機(jī)時(shí)間。
? 出色的電導(dǎo)率0.002 ohm-cm
? 0分鐘的工作壽命，使用壽命長溫度范圍寬，化學(xué)性能好電阻> 1200 psi搭接剪切力，適用于永久粘合表面。
? 無需稱重，混合和分配在同一包裝中，可最大程度地減少過程廢料。
? 可以從很小的漿液中分配針，填補(bǔ)小裂縫和空隙。
? 最小收縮
典型特性 | 典型值 | 測試方法 |
聚合物 | 環(huán)氧膠 | N/A |
填料 | 銀 | N/A |
混合比，A：B（按重量計(jì)） | 100 : 6.3 | N/A |
顏色 | 銀 | N/A (Q) |
堅(jiān)持不懈 | 稀漿 | N/A (Q) |
最大直流體積電阻率（固化周期1） | 0.002歐姆-厘米 | CHO-95-40-5101* (Q/C) |
最小剪切剪切強(qiáng)度（固化周期1） | 1200磅/平方英寸（8274 kPa） | CHO-95-40-5300* (Q/C) |
比重（室溫固化） | 2.5 | ASTM D792 (Q/C) |
Hard ness (Cure Cycle 1) | 80 Shore D | ASTM-D2240 (Q) |
連續(xù)使用溫度 | -55°C至125°C（-67°F至257°F） | N/A (Q) |
高溫固化周期 | 固化周期選項(xiàng)1：在113°C（235°F）時(shí)為0.25小時(shí)固化周期選項(xiàng)2：在65°C（150°F）時(shí)為2.0小時(shí) | N/A |
室溫固化 | 24 小時(shí) | N/A (Q) |
工作生活 | 0.5 小時(shí) | N/A (Q) |
保質(zhì)期，未開封 | 12個(gè)月@ 25°C（77°F） | N/A (Q) |
推薦最小厚度 | 0.001英寸（0.03毫米） | N/A |
推薦最大厚度 | 沒有 | N/A |
揮發(fā)性有機(jī)物含量（VOC） | 0 g/l | 已計(jì)算 |
每磅厚0.010英寸（454克）的典型覆蓋區(qū)域 | 11,000平方英寸（70,968平方厘米） | N/A |
注意：不適用-不適用（Q / C）-合格與合格測試，（Q）-合格測試
*此測試方法可從Parker Chomerics獲得。
蘇公網(wǎng)安備 32058302002588號(hào)