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CHO-BOND?580-208派克固美麗Parker Chomerics 環(huán)氧樹脂膠

CHO-BOND 580-208是兩部分組成,填充銀的導(dǎo)電環(huán)氧膠系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于稀釋并用作墨水或噴涂。 這種類型的應(yīng)用產(chǎn)生均勻的導(dǎo)電表面對(duì)各種基材。

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CHO-BOND 580-208兩部分電氣導(dǎo)電環(huán)氧樹脂母線膠


一、客戶價(jià)值主張

CHO-BOND 580-208是兩部分組成,填充銀的導(dǎo)電環(huán)氧膠系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于稀釋并用作墨水或噴涂。 這種類型的應(yīng)用產(chǎn)生均勻的導(dǎo)電表面對(duì)各種基材。


CHO-BOND 580-208的固化可以只需45分鐘即可實(shí)現(xiàn)加熱以最大程度減少設(shè)備停機(jī)時(shí)間,并提高生產(chǎn)能力。 用1:1重量混合比,CHO-BOND 580-208為易于處理和使用。 典型應(yīng)用CHO-BOND 580-208包括母線和EMI屏蔽窗接地。


二、特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

? 兩個(gè)組成部分

銀填料

環(huán)氧樹脂

1:1重量混合比

中度糊狀

制定材料用溶劑稀釋

? 快速加熱固化,增加了產(chǎn)量,最大限度地減少設(shè)備停機(jī)時(shí)間。

? 良好的導(dǎo)電性0.003 ohm-cm。

? 60分鐘的工作壽命,在整個(gè)范圍內(nèi)都能正常工作溫度范圍,良好的耐化學(xué)性> 700 psi搭接剪切,非常適合永久使用粘合表面。

? 易于稱量和混合

? 可以用針頭分配,少量填充裂縫和空隙

? 易于應(yīng)用,可以噴涂材料或絲網(wǎng)印刷的母線。 溶劑重量混合比為50:30:20,甲苯:丁醇:丙醇。



CHO-BOND 580-208

典型特性

典型值

測(cè)試方法

聚合物

環(huán)氧膠

N/A

填料

N/A

混合比,A:B(按重量計(jì))

1 : 1

N/A

顏色

N/A             (Q)

堅(jiān)持不懈

中糊

N/A             (Q)

最大直流體積電阻率(固化周期1)

0.003歐姆-厘米

CHO-95-40-5101*     (Q/C)

最小剪切剪切強(qiáng)度(固化周期1)

700磅/平方英寸(4826千帕)

CHO-95-40-5300*     (Q/C)

比重(室溫固化)

2.9

ASTM D792        (Q/C)

硬度(固化周期1)

80 Shore D

ASTM-D2240        (Q)

連續(xù)使用溫度

-62°C至100°C(-80°F至212°F)

N/A             (Q)

高溫固化周期

固化周期選項(xiàng)1:100°C(212°F)時(shí)0.75小時(shí)固化周期選項(xiàng)2:66°C(150°F)時(shí)2.0小時(shí)

N/A

室溫固化

24 小時(shí)

N/A             (Q)

工作生活

1.0 小時(shí)

N/A             (Q)

保質(zhì)期,未開封

9個(gè)月@ 25°C(77°F)

N/A             (Q)

推薦最小厚度

0.001英寸(0.03毫米)

N/A

推薦最大厚度

沒(méi)有

N/A

揮發(fā)性有機(jī)物含量(VOC)

0 g/l

已計(jì)算

每磅厚度為0.010英寸(454克)的理論覆蓋面積

9,500平方英寸(61,290平方厘米)

N/A

注意:不適用-不適用(Q / C)-合格與合格測(cè)試,(Q)-合格測(cè)試

*此測(cè)試方法可從Parker Chomerics獲得。


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電磁波屏蔽材料
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