派克固美麗Parker Chomerics THERM-A-FORM 熱固化膠T647 1641 T642 T644 T646 1642 THERM-A-FORM?導(dǎo)熱有機(jī)硅彈性體產(chǎn)品是可分配的原位配混料，設(shè)計(jì)用于傳熱，而不會(huì)在電子產(chǎn)品中產(chǎn)生過大的壓縮力冷卻應(yīng)用。 這些通用的液體反應(yīng)材料可以分配并固化成復(fù)雜的幾何形狀，以冷卻PCB上的多高度組件，而無需花費(fèi)模制板的費(fèi)用。 每種化合物都可以在現(xiàn)成的
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派克固美麗Parker Chomerics THERM-A-FORM 熱固化膠T647 1641 T642 T644 T646 1642
THERM-A-FORM?導(dǎo)熱有機(jī)硅彈性體產(chǎn)品是可分配的原位配混料，設(shè)計(jì)用于傳熱，而不會(huì)在電子產(chǎn)品中產(chǎn)生過大的壓縮力冷卻應(yīng)用。 這些通用的液體反應(yīng)材料可以分配并固化成復(fù)雜的幾何形狀，以冷卻PCB上的多高度組件，而無需花費(fèi)模制板的費(fèi)用。 每種化合物都可以在現(xiàn)成的藥筒系統(tǒng)中使用，從而消除了稱重，混合和除氣程序。
THERM-A-FORM?原位灌封和底部填充材料 | ||||||||
典型特性 | T647 | T646 | T644 | T642 | 1642 | 1641 | 測試方法 | |
物理 | 顏色 | 灰色 | 黃色 | 粉色 | 藍(lán)色 | 紫色 | 白色 | 視覺效果 |
活頁夾 | 矽膠 | 矽膠 | 矽膠 | 矽膠 | 矽膠 | 矽膠 | -- | |
填料 | 氧化鋁 | 氧化鋁 | 氮化硼 | 氮化硼 | 氧化鋁 | 氧化鋁 | -- | |
零件數(shù) | 2-part | 2-part | 2-part | 2-part | 2-part | 1-part | -- | |
混合比例 | 1 : 1 | 1 : 1 | 1 : 1 | 10 : 1 | 100 : 3 | N/A | -- | |
比重 | 2.80 | 2.45 | 1.45 | 1.50 | 2.30 | 2.10 | ASTM D792 | |
硬度，邵氏A | 25 | 50 | 15 | 70 | 76 | 56 | ASTM D2240 | |
粘度，平衡 | > 5000 | > 5000 | 3000 | 2500 | 2500 | 3000 | ASTM D2196 | |
適用期，分鐘 | 300 | 300 | 360 | 60 | 60 | 30 | Time to 2X Starting Viscosity at 23 oC | |
固化周期 | 3 min. | 3 min. | 3 min. | 3 min. | 60 min. | 48 hrs. @ | Chomerics | |
脆點(diǎn)，oF（oC） | -67 (-55) | -67 (-55) | -67 (-55) | -67 (-55) | -103 (-75) | -103 (-75) | ASTM D2137 | |
可萃取有機(jī)硅，％ | 4 | 8.5 | 15 | 1 - 2 | 未測試 | 未測試 | Chomerics | |
熱的 | 導(dǎo)熱系數(shù)W / m-K | 3.00 | 0.90 | 1.20 | 1.20 | 0.95 | 0.90 | ASTM D5470 |
熱容量，J / g-K | 0.9 | 1.0 | 1.0 | 1.0 | 1.0 | 1.0 | ASTM E1269 | |
熱膨脹系數(shù)，ppm / K | 150 | 250 | 300 | 300 | 200 | 150 | ASTM E831 | |
工作溫度范圍，°F（°C） | -58 to 302 | -58 to 302 | -58 to 302 | -58 to 302 | -94 to 392 | -94 to 392 | -- | |
電的 | 介電強(qiáng)度，KVac / mm（Vac / mil） | 10 (250) | 10 (250) | 20 (500) | 20 (500) | 20 (500) | 20 (500) | ASTM D149 |
體積電阻率，ohm-cm | 1.0 x 1014 | 1.0 x 1014 | 1.0 x 1013 | 1.0 x 1013 | 1.0 x 1013 | 1.0 x 1013 | ASTM D257 | |
介電常數(shù)@ 1,000 kHz | 8 | 6.5 | 4.0 | 4.0 | 3.9 | 3.9 | ASTM D150 | |
耗散因數(shù)@ 1,000 kHz | 0.010 | 0.013 | 0.001 | 0.001 | 0.010 | 0.010 | Chomerics | |
監(jiān)管機(jī)構(gòu) | 易燃性等級(jí)（請(qǐng)參閱UL文件E140244） | 未測試 | HB | 未測試 | 未測試 | 未測試 | 未測試 | UL 94 |
符合RoHS | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Chomerics認(rèn)證 | |
除氣率，％TML（％CVCM） | 未測試 | 0.17 (0.10) | 0.39 (0.29) | 0.32 (0.21) | 0.40 (0.18) | 未測試 | ASTM E595 | |
保質(zhì)期，自生產(chǎn)之日起數(shù)月 | 3 | 3 | 3 | 3 | 12 | 6 | Chomerics | |
特點(diǎn)與優(yōu)勢
?可分配的原位間隙填充，灌封，密封和封裝
?高導(dǎo)熱性，柔韌性和易用性的完美融合
?適用于不規(guī)則形狀，不會(huì)在組件上施加過多的力
?即用型藥筒系統(tǒng)消除了稱重，混合和除氣步驟
?提供各種套件大小和配置，以適合任何應(yīng)用（手持式雙筒藥筒，Semco?管和氣動(dòng)涂藥器）
?減震
產(chǎn)品屬性
1641
?底漆1086隨附的單組分濕固化RTV（固化不需要底漆，但可提高附著力）
?非乙酸生成
1642
?通用，經(jīng)濟(jì)的散熱解決方案
?底漆1087隨附的兩組分導(dǎo)熱密封劑/密封劑/填縫劑/灌封劑。（固化不需要底漆，但可提高附著力）
T642
?高熱性能和靈活性
?底部填充的理想選擇
?低放氣
T644
?非常低模量的材料，用于從易碎的電子元件中傳遞熱量
T646
?兼具高熱性能和低成本
T647
?出色的熱性能，同時(shí)保持低模量
?流入復(fù)雜的幾何形狀以保持與零件的緊密接觸
申請(qǐng)說明
35cc和45cc套件（見圖1）向上推安全閂鎖（A）。 將推桿（B）插入施藥器中，使推桿齒輪齒朝下。 將墨盒（C）插入施藥器頂部的插槽中。 用力向下推固定夾（D）以將盒帶鎖定到位。 旋轉(zhuǎn)1/4圈取下墨盒蓋（E）逆時(shí)針方向。 將靜態(tài)混合器（F）連接到墨盒上。 （對(duì)于10：1濾芯，請(qǐng)確?；旌瞎鼙砻嫔系男“伎诔蜓b有A部分的大桶。）順時(shí)針旋轉(zhuǎn)混合管1/4圈以將其鎖定。到位。 切開混合噴嘴的尖端以獲得所需的珠子尺寸，或?qū)⑨橆^與魯爾接頭連接。 使用后，丟棄靜態(tài)混合器，并在所有剩余材料上蓋上蓋子。
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