一、描述

Chomerics的薄熱家庭吊具價格低廉，冷卻集成電路的有效方法受限空間中的設備常規(guī)散熱器所在的地方不當。

T型翼吊具由5盎司組成。（0.007inch / 0.18mm厚）柔性電氣之間的銅箔絕緣膜。高強度硅膠PSA（壓敏粘合劑）與組件之間形成牢固的粘合。合規(guī)這些“熱翼”熱量的性質(zhì)吊具允許近100％粘合劑接觸不平坦包裝表面，優(yōu)化熱力和機械性能。

C翼吊具是陶瓷的提供對EMI敏感的版本應用程序。它們包括氧化鋁基材T翼上使用的相同的有機硅PSA散熱器。

二、特點與優(yōu)勢

?組件結(jié)溫度降低通常在10-20°C

?輕松添加到現(xiàn)有設計降低組件溫度和改善可靠性

?可定制形狀復雜的設計

三、典型應用

?微處理器

?內(nèi)存條

?筆記本電腦等高密度，手持便攜式電子產(chǎn)品

?高速磁盤驅(qū)動器

C-Wing

?用于局部靈敏度到EMI（電磁干擾）存在

?低調(diào)

?剝皮貼

T-Wing

?薄型（0.33mm / 0.013in）允許在有限的空間內(nèi)使用環(huán)境

?容易剝離并粘附于所有表面，包括包裝帶有殘留硅膠模具發(fā)布

?為許多人提供低成本的冷卻包裝類型

T-Wing^?和C-Wing^TM散熱器

T-Wing續(xù)...

?低施力（<5psi / 0.03MPa）將風險降至最低組件損壞

?多種標準尺寸

?柔順的性質(zhì)允許符合凹形或凹形否則為非平坦表面最佳的熱和機械性能

?重量輕（0.039盎司/英寸2）

?標配標準零件，易于成型和對齊

?易于拆卸的設備替代

?可連續(xù)模切勞斯萊斯

環(huán)境應力熱性能

環(huán)境應力粘合性能

一、測試總結(jié)

用于的測試程序摘要T型翼散熱器如下所述。熱性能，附著力和目視檢查作為通過/失敗標準。

二、儀器

Anatek?熱分析儀：ATA在之前和之前用于測量Rj-a經(jīng)過環(huán)境壓力。 PQFP：已知196種塑料PQFP對有機硅脫模劑進行評估吃了T翼散熱器：1英寸x將4英寸TWing零件應用于5 psi（0.03 MPa）的PQFP封裝安裝壓力。

三、熱性能

各種尺寸的T型翼散熱器被應用于196引線PQFP粘結(jié)小于5 psi（0.03 MPa）壓力。申請后30分鐘內(nèi)然后，將測試板安裝在Analysis Tech?熱分析儀。裝置被加熱至平衡（45至60分鐘），大約3 x 3英寸（7.6 x 7.6厘米）的3瓦負載測試板。兩種測試環(huán)境曾經(jīng)使用過：限制約定，1 x 5 x 6英寸（2.5 x12.7 x 15.2厘米）有機玻璃盒子;和100LFM（30m / min）氣流。結(jié)果是使用熱電偶測得Tc（以案例為中心）和Rj-a。

四、環(huán)境壓力

對照：標本得到維護在標準實驗室工作1000小時溫度23°C，相對濕度35-60％。

熱老化：試樣置于強制對流熱空氣中烤箱保持在150°C±5°C1000小時。然后將試樣刪除并測試。

高溫/高濕度：標本放在潮濕的地方室保持在85°C±2°C并90％-0 + 10％相對濕度1000小時。

溫度循環(huán)：標本在-50°C下經(jīng)受500次循環(huán)腱溫度下達到+ 150°C自行車烤箱。

溫度沖擊：標本為遭受100次溫度沖擊通過浸入-50°C和+ 150°C液體。監(jiān)測溫度與熱電偶。

五、評估程序

視覺：所有測試樣本均經(jīng)過檢查用于脫粘，分層或磁帶出現(xiàn)故障的其他跡象經(jīng)過環(huán)境壓力。

散熱性能：T型翼應用于5 psi安裝的PQFP壓力。停留一小時后，每個標本的Rj-a為-保證在100 LFM和限制下對流條件。 Rj-a是環(huán)境后再次測量強調(diào)。

90°剝離強度：T型翼加熱吊具已應用于每個PQFP安裝壓力為5 psi。的標本經(jīng)過環(huán)境處理精神壓力，然后測試90°在室溫下的剝離強度。