一、客戶價值主張

Thermal-A-Gap MCS60是具有出色導熱性的導熱膩子材料導電性，高適應性和非常低的撓曲力。 不同來自大多數(shù)現(xiàn)有的高模量高導熱墊MCS60具有自然發(fā)粘的表面，可以在沒有壓力的情況下使用敏感的粘合劑。 專為需要有效熱量的應用而設計耗散，低壓縮力和最小接觸電阻。

導熱膩子墊用于填充高溫度組件或PC板和散熱器，金屬外殼，和底盤。 這些油灰墊的貼合性和粘性表面在低施加壓力下實現(xiàn)低接觸電阻，降低風險損壞易碎部件，并確保快速傳熱從電子元件。

該材料的獨特配方使其成為關鍵散熱應用的高性能產品?？商峁┛椢镙d體版本，以提高抗撕裂性和機械完整性。 產品提供優(yōu)越性能和長期熱穩(wěn)定性優(yōu)于傳統(tǒng)導熱墊。

二、特點與優(yōu)勢

?高導熱率7.0W / m-k

?高度貼合，柔軟

?低偏轉力

?電氣隔離

?符合RoHS

三、典型應用

?PC板到機箱

?熱增強的BGA

?內存包裝和模塊

?GPU和CPU